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BGA精密焊接臺BGA820
產品型號：BGA820
功能特點：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準確對位；采用遠紅外加熱管進行預熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細內容
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控制系統(tǒng)：PLC控制器
人機接口：大屏幕彩色液晶屏+觸摸屏
溫區(qū)結構：三段溫區(qū)獨立加熱
熱風噴嘴：設備配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換
輔助配置：隨機配有勾狀異形夾，適用于不同形狀筆記本主板維修
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：600mm×600mm×620mm
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