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自動(dòng)芯片貼裝機(jī)HAS2200
產(chǎn)品型號(hào)：HAS2200
自動(dòng)芯片貼裝機(jī)HAS2200
- 詳細(xì)內(nèi)容
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硬件參數(shù)
功能：完成芯片自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)及貼裝
XY位置：±25um
角度：±2°
Die尺寸：0.25mm~5mm（10~200mil）
引線框架尺寸
a)長(zhǎng)：100mm~300mm
b)寬：28mm~100mm
c)高：0.1mm~0.8mm
裝載系統(tǒng)：Stack Loader & Magazine handler
粘合力：30~50g
粘接方式：環(huán)氧樹(shù)脂
晶片尺寸：4~8inch
封裝類型：SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
電源：AC220V/50Hz
功率：約1500W
整機(jī)重量：800kg
整機(jī)尺寸：2200mm×1500mm×1800mm
